|
제품 상세 정보:
|
| 산가: | ≤5mg KOH/g | 아민 값: | ≤3mg KOH/g |
|---|---|---|---|
| 점착성: | 4000-6000mpa.s/200ºC | 연화점: | 160±5ºC |
| 색상,(Fe-Co): | ≤8 | 인장 강도: | ≥13MPa |
| 물 흡착성: | ≤ 0.4% | 전단 강도: | ≥10MPa, AL/AL |
| 스트레치 속도: | ≥250% | 박리 강도: | ≥ 100N/25mm, PE/PE, 60±2ºC |
| 작동 온도: | 190-200ºC | ||
| 하이 라이트: | 전자 구성품 헤밍 접착제,폴리아미드 고융점 접착제를 고치기,시멘트링 폴리아미드 고융점 접착제 |
||
점착성있는 (DY-P403) 폴리아미드 고온 용융 접착제 / 헤밍
1.출현 :
슈이스토스 모양과 누르스름한 라운드 곡물
2.특성 :
DY-P403은 폴리아미드 고온 용융 접착제의 일반 형이며, 그것이 고온에 다이머 산과 폴리아민을 거쳐 응축 반응 까지 만들어집니다.
그것은 일반적 유기 용제류에 녹을 수 있습니다, 수지의 핫 멜팅 점착성이 매우 그것이 얻는 온도와 관련됩니다.
폴리아미드 고온 용융 접착제는 더 낮은 점착성, 좋은 유동, 좋은 유연성, 높은 접찹력, 좋은 매스컴 부식 저항성, 좋은 가용성과 저온, 더 높은 열적 안정도 기타 등등에 있는 플럭싱 특성과 같은 하기 장점을 소유합니다.
3.애플리케이션
패키지, 직물, 가죽, 나무, 플라스틱, 금속과 세라믹 기타 등등에 쓸 물질을 계약하면서, 수지의 이런 유형은 전자 구성품에 쓸 물질을 굳히거나 고치면서, 전기 접속에 쓸 물질을 밀봉하면서, 전기 케이블을 위한 열수축 가능한 소매에 적용됩니다.
4.과학 기술 지수
| 산가, (마그네슘 코우 / Ｇ ≤) | 5 |
| 아민 값, (마그네슘 코우 / g≤) | 3 |
| Viscosity,(mpa.s/200oC) | 4000-6000 |
| 연화점, (oC) | 160±5 |
| 색, (페-코 ≤) | 8 |
| 인장 강도, (≥ MPa) | 13 |
| 물 흡착성, (≤ %) | 0.4 |
| 전단 강도, (≥ MPa, AL / AL) | 10 |
| 스트레치 비율, (≥ %) | 250 |
|
박리 강도, (≥ 엔 / 25mm, 페이 / PE,60±2oC) |
100 |
| 작동 온도( oC ) | 190-200 |
더블 패킹 : 종이 플라스틱 복합체 가방은 폴리에틸렌필름이 늘어 세웠습니다.
정미중량 : 가방 당 25Kgs.
시원하고 바람이 잘 통하고 마른 장소에서 저장되어 패키지는 수지를 다 써버리기 전에 밀봉되어야 합니다.
담당자: Mr. Christopher Cao
전화 번호: 0086 13063757966
팩스: 86-512-50321460
